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安钛克发布FLUX M机箱:搭载垂直+水平双风道
2025-11-19 19:26:13  出处:快科技 作者:鹿角 编辑:鹿角     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技11月19日消息,安钛克推出FLUX M机箱,新机型在延续FLUX系列设计风格的基础上,基于F-LUX平台融合垂直与水平双风道设计,确保每个硬件组件均能获得充分散热,同时整体外形更为紧凑。

安钛克发布FLUX M机箱:搭载垂直+水平双风道

FLUX M采用多向通风结构,前部与底部设有大面积进气口,结合顶部出风口及前部网状面板,形成专属的Antec Flux高效风道。其中,垂直风道借助底部大尺寸网格增强气流,显著提升显卡区域散热表现;水平风道则通过前方网孔实现整机顺畅通风。机箱面板支持免工具拆卸,配合背部魔术贴与理线扣,大幅优化安装体验。

安钛克发布FLUX M机箱:搭载垂直+水平双风道

规格方面,FLUX M机身尺寸为459 x 247 × 365 mm,重量6.35 kg,支持Mini-ITX与Micro-ATX规格主板。前置I/O配备一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、一个USB 3.0接口以及音频和麦克风插孔。机箱提供2个2.5/3.5英寸硬盘位、5个PCI全高扩展槽,CPU散热器限高175 mm,显卡限长405 mm并内置支架,支持最长160 mm的ATX电源,理线空间为59/49 mm。

散热系统上,FLUX M在顶部、前部、底部与后部分别支持安装3个、2个、3个及1个120mm风扇,其中顶部支持120/240/360水冷,后部支持120水冷。安钛克已预装6个高性能PWM风扇,包括3个120mm PWM ARGB正叶风扇(前2后1)与3个120mm PWM ARGB反叶风扇(底部),为用户提供即装即用的高效散热方案。

安钛克发布FLUX M机箱:搭载垂直+水平双风道

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