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快科技5月7日消息,市场研究机构TrendForce集邦咨询发布最新晶圆代工产业研究报告,指出在台积电和三星持续减产、AI服务器电源管理需求爆发的双重推动下,全球熟制程晶圆代工正面临供需格局的根
快科技5月6日消息,据日经亚洲报道,2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%,需从本土供应商采购。这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下,中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。 知
快科技5月1日消息,SMG近日发布2026年第一季度硅晶圆行业季度分析报告。全球硅晶圆出货面积达到32.75亿平方英寸,较2025年同期的28.96亿平方英寸同比增长13.1%,但较2025年第四季度的34.37亿平方